Tajvanska kompanija TSMC zasigurno je najveći proizvođač čipova za pametne telefone, tablete i računala. Najpoznatiji klijenti su Apple, AMD, Qualcomm i do nedavno Huawei.

Nakon što su ove godine u masovnu proizvodnju pustili čipove bazirane na 5 nm proizvodnom procesu, već 2022 godine očekuje se masovna proizvodnja 3 nm čipova, a TSMC-ov CEO Whei Zheija tvrdi kako će novi proizvodni proces omogućiti 70% veću gustoću tranzistora, 10-15% bolje performanse i 20-30% bolju energetsku učinkovitost.

Međutim, u tajvanskim medijima navodi se da TSMC naveliko radi na sljedećem koraku, a to su 2 nm čipovi. Za razliku od dosadašnjeg FinFET procesa, 2 nm proces navodno koristi novu složeniju arhitekturu višenamjenskog tranzistora – MBCFET, o kojem je još malo toga poznato.

Prvi pokusni 2 nm čipovi u proizvodnju bi trebali krenuti u drugoj polovini 2023 godine. Planirani su i novi pogoni u Baoshanu i Hsinchu, koji će se prostirati na 90 hektara, a služit će isključivo za razvoj i proizvodnju 2 nm čipova.

Via