Qualcomm je predstavio drugu generaciju 5G modema pod nazivom Snapdragon X55 za mobilne uređaje namijenjenu masovnoj proizvodnji.

Najveći proizvođač mobičnih čipova nada se kako će ove i sljedeće godine biti glavni dobavljač 5G čipova, a već je, primjerice, Xiaomi prošle godine koristio prvu generaciju čipova za testne modele uređaja.

X55 je izgrađen u 7-nanometarskom proizvodnom procesu. Podržava brzine skidanja do 7Gbps, dok će moći uploadati maksimalnom brzinom od 3Gbps. Usporedbe radi, prva generacija pod nazivom X50 podržavala je brzine skidanja do 5Gbps.

Zanimljivo je kako su tu informaciju plasirali tek dan prije Samsungova Unpacked događaja na kojem će predstaviti nove uređaje iz Galaxy linije. Inače, Samsung i Qualcomm su krajem prošle godine obznanili kako zajednički rade na 5G pametnom telefonu. Valja napomenuti kako će uređaji s Qualcommovim čipovima biti prodavani na većini tržišta osim u SAD-u za koje je namijenjen Exynos 5100 čip.

Iz Huaweija kao trećeg globalnog proizvođača mobitela u siječnju su kazali kako će ugrađivati svoj 5G čip u vlastite uređaje.